مشروع تصنيع اجهزة علمية ودوائر الكترونية لطلبة المدارس 2025 بطريقة تصميم وتنفيذ المشاريع

متابعينا من عشاق التكنولوجيا نقدم لكم أحدث المشروعات الصغيرة والمتوسطة والتي تناسب كل شخص ، ونقدم لكم طريقه صنع البوردات المطبوعه بطريقه احترافيه و الاستغناء عن اللوحات الجاهزة او عمل البوردات يدويا او حتى الذهاب الى احد المحلات او الشركات المتخصصه لعملها ناهيك عن التكلفه .

أقرأ ايضــا..

والطريقه تسمى Toner Transfer Method يعنى طريقه نقل الحبر

الطريقه
بدايه الطريقه تعتمد على طباعه الدائره الالكترونيه بعد تصميمها على الكمبيوتر باستخدام احد برامج التصميم والمنتشره بكثره [استخدام طابعه ليزر وباستخدام كثافه طبعا 600dpi على الاقل
حيث تتم الطباعه على ورق لا يشرب الحبر وباستخدام كاويه ملابس عاديه مثل اللى فى اى بيت يتم كوى الورقه على اللوحه النحاسيه بعد تنظيفها من اى اوساخ او بصمات اصابع وبعد تمام انتقال الحبر الى البورده يتم ترك اللوحه المحاس تبرد ثم ازاله الورقه التى تكون ملتصقه عليها بوضعها فى اناء به ماء وكميه بسيطه من سائل التنظييف وتركها بضع دقائق حتى تبوش الورقه بعض ذلك تزال الورقه بحرص حتى لا تزال اى جزء من الحبر مع الورقه بعد ذلك وباستخدام قلم دوكو اسود يتم تصحيح اى تراكات او خطوط تون قد زالت مع ازاله الورقه وبعد ذلك يتم وضع البورده فى حمض كلوريد الحديد المخفف حتى لا يزال حزء من الحبر باستخدام الحمض .
والخطوه الاخيره تكون ازاله الحبر المتبقى على البورده باستخدام جاز او كحول .
هذا بايجاز الطريقه واليكم الخطوات بالصور التى التقطها بنفسى اثناء عمل اول بورده لى باستخدام هذه الطريقه

ثمن ماكينة تصنيع الواح الكترونية

• المقاومه :

التي تستخدم في مقاومة مرور التيار الكهربي

• والملف :

الذي يستخدم بكثره في اجهزة الارسال والاستقبال مثل الراديو والتليفون والتليفيزيون

• والمكثف:

ايضا يستخدم في اجهزة الارسال والاستقبال

• والترانزيستور

الذي يستخدم في تكبير الاشارات الكهربيه لذلك فهو يستخدم في اجهزة الاتصالات
وغيرها من العناصر الاخري التي تستخدم في كثير من الاستخدامات مثل الثايرستور والترياك
اللذان يستخدمان في التحكم في الالات الكهربيه وغيرها من العناصر الاخري

وعند تجميع اكثر من عنصر من العناصر السابقه مع عنصر اخر وتوصيله معه بطريقه معينه تسمي تلك التوصيله بالدائره الالكترونيه

• تعرف الدوائر الالكترونيه:

هي عباره عن مجموعه من عناصر الكترونيه متصله مع بعضها بطريقه معينه تؤدي وظيفه معينه علي حسب الغرض المصممه الدائره من اجله

يتم وضع العناصر الالكترونيه علي قطعه من لوح معين مغطي بطبقه من النحاس , ويستخدم النحاس بدلا من السلك في توصيل العناصر ببعضها وتسمي الدوائر المطبوعه PCB

• خطوات صناعة الدوائر الالكترونيه:

1. الطريقه الكيميائيه:

وفيها يتم رسم خطوط التوصيل للدائره المطلوبه علي طبقة النحاس الموجوده علي اللوحه بحبر معين مثل المستخدم في المطابع ثم وضع تلك اللوحه في حمض كيميائي يسمي كلوريد الحديديك
فيقوم الحمض بازالة طبقة النحاس الغير مرسوم عليها بالحبر ويترك الطبقة المرسوم عليها بالحبر كماهي ثم نقوم بعد ذلك بعمل تثقيب للدائره عن طريق شنيور به بنطه صغيره جدا قطرها حوالي 1 مم
وبعد ذلك نقوم بلحام العناصر علي اللوحه

2 . الطريقه الاليه :

وفي هذه الطريقه تستخدم مكائن CNC متصله بجهاز الكمبيوتر حيث يتم رسم الدائره المطلوبه عليه ثم بعد ذلك تقوم تلك الماكينه بقشط طبقة النحاس الغير مرغوب فيها من علي اللوحه وبعد ذلك نقوم بالتخريم وتركيب ولحام العناصر المطلوب وضعها
وسنتناول بالشرح والتفصيل الطريقه الكيميائيه

خطوات صناعة الدوائر الالكترونيه المطبوعهPCB

• الادوات اللازمه :

1.جهاز كمبيوتر مزود ببرنامج لرسم الدوائر الالكترونيه مثل برنامج express pcb

2. مثقاب لتخريم اللوحه الالكترونيه لتثبيت العناصر الالكترونيه علي اللوحه

3. قطعه من لوح الدوائر الالكترونيه علي حسب حجم الدائره المراد صناعتها

4. حمض كلوريد حديديك(يباع لدي تجار الالكترونيات)

5. وعاء من البلاستيك او الزجاج لوضع الحمض به

6. مكواة لحام وسلك لحام (قصدير) للحام العناصر الالكترونيه

7. قصافة سلك وذلك لازالة الارجل الزائده للعناصر الالكترونيه بعد لحامها وتثبيتها

• خطوات التصنيع :

1. يتم رسم الدائره الالكترونيه المطلوبه وبابعادها المحدده علي برنامج الرسم الموجود لدي المصمم

2. يتم طباعة الرسم علي ورق (كلك) والخاص بطباعة السلك سكرين

3. يتم الذهاب بورقة الكلك الي احدي المطابع المخصصه للطباعه بالسلك سكرين وييتم طباعة رسمة الدائره علي الوجه النحاسي للقطعه المراد تجميع الدائره عليها

4. بعد طباعة الرسم علي الوجه النحاسي نضع القطعه في الحمض وننتظر قليلا حتي يتم ازالة الطبقه النحاسيه الغير مرغوب فيها (التي ليس عليها طباعه)

5. بعد انتهاء عملية ازالة النحاس يتم استخراج القطعه من الحمض وغسلها جيدا بالماء

6. يتم بعد ذلك تخريم القطعه النحاسيه بمثقاب 1مم ويراعي اختلاف حجم العناصر الالكترونيه من عنصر لاخر فالمقاومه تختلف عن المكثف وهكذا

7. يتم تركيب العناصر علي اللوحه من الجهة الاخري(أي الجهة التي لا يوجد بها نحاس)

8. يتم لحام ارجل العناصر من الجهه الاخري (التي بها نحاس) بلحام القصدير باستخدام مكواة اللحام

9. يتم بعد ذلك قصف الارجل الزائده للعناصر بعد اتمام عملية اللحام

10. يتم اختبار الدائره وتغليفها وتجهيزها للبيع او للغرض التي ستستخدم فيه

ظهرت الان تكنولوجيا جديده تسمي SMT وتعني اللحام علي السطح حيث يستخدم فيها اللحام علي سطح اللحام دون تخريمه

أي ان العناصر التي تستخدم فيها لا تحتاج لتخريم اللوحه بل تركب علي سطح الوجه النحاس , ومن فوائد تلك التكنولوجيا تقليل التكلفه وكذلك تقليل الوقت والمجهود اللازمان لعملية التصنيع .